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ⓘ Ice Lake




                                     

ⓘ Ice Lake

Ice Lake è il nome in codice dei processori Intel di decima generazione basati sulla nuova microarchitettura Sunny Cove. Ice Lake è prodotto sulla seconda generazione del processo a 10 nm di Intel, 10 nm +, diventando così la seconda microarchitettura Intel a essere prodotta col processo a 10 nm dopo il lancio limitato di Cannon Lake nel 2018. Le CPU Ice Lake sono vendute insieme alle CPU Comet Lake a 14 nm come "Core di decima generazione"

                                     

1. Storia e caratteristiche dellarchitettura

Ice Lake è stato progettato dal team di progettazione dei processori Intel in Israele, ad Haifa. Intel ha rilasciato i dettagli di Ice Lake durante la "Intel Architecture Day" a dicembre 2018, affermando che il core Ice Lake di Sunny Cove si sarebbe concentrato su prestazioni single-thread, nuove istruzioni e miglioramenti della scalabilità. Intel ha affermato che i miglioramenti delle prestazioni sarebbero stati raggiunti rendendo il nucleo "più profondo, più ampio e più intelligente". Ice Lake è basato sulla microarchitettura Sunny Cove; presenta un aumento del 50% delle dimensioni della cache di dati L1, cache L2 più grande dimensioni dipendenti dal prodotto, cache μOP più grande e TLB più grande. Anche il core è aumentato in larghezza, aumentando le unità di escuzione da 8 a 10 e raddoppiando la larghezza di banda dela cache L1. Anche la larghezza di allocazione è aumentata da 4 a 5. Lo schema di paging a 5 livelli supporta uno spazio di indirizzi lineari fino a 57 bit e uno spazio di indirizzi fisici fino a 52 bit, aumentando la dimensione massima di memoria virtuale dai precedenti 256 TeraBytes fino a 4 PetaBytes, e la memoria fisica indirizzabile a 4 PetaBytes, rispetto ai precedenti 64 TeraBytes. Ice Lake presenta la grafica Intel Gen11, portando il numero di unità di esecuzione EU a 64, dai precedenti 24 o 48 della passata generazione, raggiungendo oltre 1 teraFLOP di prestazioni di calcolo. Ogni Eu supporta 7 thread, il che significa che il design ha 512 pipeline. Ad alimentare queste EU è una cache L3 da 3 MB, un aumento di quattro volte rispetto alla Gen9.5, insieme alla maggiore larghezza di banda di memoria LPDDR4X su piattaforme mobili a bassa potenza. La grafica Gen11 introduce anche il rendering basato su tile e il Coarse Pixel Shading CPS, limplementazione Intel di VRS shading a velocità variabile. Larchitettura include anche un nuovissimo design dellencoder HEVC. Il 1 agosto 2019, Intel ha rilasciato le specifiche delle CPU Ice Lake -U e -Y. Le CPU della serie Y hanno perso il suffisso -Y e la denominazione m3 - ora Intel utilizza un numero finale prima del tipo di GPU per indicare il consumo del processore: 0 corrisponde a 9 Watt, 5 a 15 Watt e 7 a 28 Watt. Inoltre, i primi due numeri nel numero di modello corrispondono alla generazione del chip, mentre il terzo numero determina la famiglia di appartenenza della CPU i3, i5, eccetera.; quindi, un 1035G7 sarebbe un Core i5 di decima generazione con un consumo di 15 Watt e una GPU G7. I preordini dei laptop equipaggiati con CPU Ice Lake sono iniziati ad agosto 2019, seguiti da spedizioni a settembre.

                                     

2. Modifiche dellarchitettura rispetto alle precedenti microarchitetture Intel

Package

  • Transistor a 10 nm +
  • Nuovo controller di memoria con supporto DDR4 3200 e LPDDR4X 3733
  • Supporto per Thunderbolt 3
  • Supporto integrato per Wi-Fi 6 802.11ax
                                     

2.1. Modifiche dellarchitettura rispetto alle precedenti microarchitetture Intel CPU

  • Intel Deep Learning Boost, utilizzato per laccelerazione del Machine Learning/Intelligenza artificiale basato sullInferenza
  • Dynamic Tuning 2.0 che consente alla CPU di rimanere più a lungo sulle frequenze turbo
  • In media aumento del 18% di IPC rispetto a Skylake in esecuzione alla stessa frequenza e configurazione di memoria
  • Cache L1 istruzione/dati: 32 KB / 48 KiB; Cache L2: 512 KiB
  • Sei nuovi sottoinsiemi di istruzioni AVX-512: VPOPCNTDQ, VBMI2, BITALG, VPCLMULQDQ, GFNI e VAES
                                     

2.2. Modifiche dellarchitettura rispetto alle precedenti microarchitetture Intel Package

  • Transistor a 10 nm +
  • Nuovo controller di memoria con supporto DDR4 3200 e LPDDR4X 3733
  • Supporto per Thunderbolt 3
  • Supporto integrato per Wi-Fi 6 802.11ax